另外為了優化芯片的廣東高壓供電 EMI 性能和保證芯片的可靠穩定運行，在使用陶瓷電容作為輸入電容 CIN 外，非隔推薦另外再添加一個 0.1μF 的源芯陶瓷電容(0603/0402 封裝) 盡可能近地放置在芯片的VIN 和 GND 引腳旁。需要注意的片技是，雖然陶瓷電容具有優良的術支高頻性能和穩定的使用壽命，但是廣東高壓供電在某些輸入電壓熱插拔的使用場景下，實際VIN 引腳上的非隔電壓可能會由于陶瓷電容的低ESR 特性出現振蕩，惡劣時甚至會振蕩到2 倍的源芯 VIN 電壓，從而過壓擊穿芯片。片技此時，術支推薦在輸入電壓端額外并聯加入一顆具有較大ESR 的廣東高壓供電電解電容或者在輸入電壓端添加一顆TVS 二極管以限制輸入過壓的情況。高壓啟動電路和待機功耗 (<50mW)。非隔廣東AC高壓降15V供電非隔離BUCK電源芯片技術支持
高性能、源芯低成本離線式PWM控制功率開關KP3112是片技一款高性能低成本PWM控制功率開關，適用于離線式小功率降壓型應用場合，術支外圍電路簡單、器件個數少。同時產品內置高耐壓MOSFET可提高系統浪涌耐受能力。與傳統的PWM控制器不同，KP3112內部無固定時鐘驅動MOSFET，系統開關頻率隨負載變化可實現自動調節。同時芯片采用了多模式PWM控制技術，有效簡化了外圍電路設計，提升線性調整率和負載調整率并消除系統工作中的可聞噪音。此外，芯片內部峰值電流檢測閾值可跟隨實際負載情況自動調節，可以有效降低空載情況下的待機功耗。KP3112集成有完備的帶自恢復功能的保護功能：VDD欠壓保護、逐周期電流限制、輸出過壓保護、過熱保護、過載保護等。主要特點?集成700V高壓MOSFET和高壓啟動電路?多模式控制、無異音工作?支持降壓和升降壓拓撲?支持壓輸入(>20V)?空載功耗低于100mW?支持比較高30kHz開關頻率?良好的線性調整率和負載調整率?集成軟啟動電路?內部保護功能：?過載保護(OLP)?逐周期電流限制(OCP)?輸出過壓保護(OVP)?過溫保護(OTP)?封裝類型SOT23-5遼寧AC高壓220V降48V非隔離BUCK電源芯片內部集成門極驅動電路、頻率限制電路、 差分放大電路。
BUCK降壓芯片，小封裝輸出5V100mA，低功耗、高效率、線路簡單，在某些情況下(如重載或者輸出短路等)，系統的電感電流峰值將上升過于劇烈。為避免電感峰值電流過大對系統元器件造成損壞，芯片內部設計有異常過流檢測模塊(AOCP，典型閾值為250mA)。當CS電壓高于該閾值時，內部功率MOSFET即刻關斷并保持關斷狀態持續2個周期。芯片內部集成的過熱保護電路會檢測芯片的芯片結溫，當芯片結溫超過155度(典型值)時系統進入到自動重啟模式。
芯片在輕載條件下工作在FPWM 模式，從而允許低側MOSFET 通過反向電流。在FPWM 模式下，如果輸出端由于意外被連接到外部電源上，芯片可能工作在反向升壓模式，產生很高的反向電流以至損壞芯片。芯片 內部集成低側MOSFET 電流檢測電路，當檢測到低側MOSFET反向電流大于反向限流閾值(NOC) 時，立即關閉低側MOSFET，然后打開高側MOSFET 將輸出電感的能量泄放出去。此功能可以限制反向電流保持在NOC 閾值以上，從而保護低側MOSFET。另外，NOC 限流在小關斷時間內不生效。當過流或者過熱故障發生時，芯片進入到自動重啟 和VDD 振蕩模式中。
低功耗18V降壓DCDC芯片，采用SOT23-6封裝的4.5V至17V輸入、2A輸出、600kHz同步降壓轉換器KP52220XA是一種簡單易用、高效集成的同步降壓轉換器。它具有4.5V到17V的寬輸入電壓范圍，非常適合于12V和15V等各種常見的輸入電壓軌。它支持高達2A的持續輸出電流，輸出電壓范圍為0.768V至7V。KP522201A輕載工作在脈沖頻率調制模式(PFM)下以維持高輕載效率；KP522208A工作在強制脈寬調制模式(FPWM)下以實現全負載電流下固定的開關頻率和低輸出紋波。KP52220XA集成了完善的保護功能，包括輸入欠壓保護(UVLO)，逐周期谷底限流保護(OCL)，輸出欠壓打嗝保護(UVP)，輸出過壓保護(OVP)和過溫保護(OTP)，以確保其在不同的工作條件下保持安全、可靠運行。KP52220XA采用小尺寸的SOT23-6封裝，工作結溫范圍為-40℃到125℃。集成式線電壓和輸出電壓補償優化調整率。福建低功耗60V降壓DCDC非隔離BUCK電源芯片現貨
采用恒定導通時間控制實現超快速的動態響應。廣東AC高壓降15V供電非隔離BUCK電源芯片技術支持
PCB設計對芯片的穩定可靠工作至關重要，請遵循以下指南設計以獲得比較好的電路工作性能：1.輸入陶瓷電容盡可能靠近VIN和GND引腳放置。2.功率回路CIN→L→COUT→GND的走線應該盡可能短和寬以減小回路壓降，提高轉換效率。3.SW節點的電壓波形為高頻方波，適當減小SW節點的鋪銅可以改善EMI性能，另一方面適當增大SW節點的鋪銅可以優化散熱性能，可根據實際情況適當折衷考慮。4.FB引腳的走線盡可能遠離噪聲源，比如SW節點和BST節點。5.輸出電壓VOUT的采樣點靠近輸出電容末端放置，且分壓采樣電阻靠近FB引腳放置。6.VIN和GND的走線和鋪銅盡可能寬以幫助散熱。在多層板的PCB設計中，推薦為GND引腳設置一個完整的GND層，并在GND層和芯片層間增加足夠多的過孔。廣東AC高壓降15V供電非隔離BUCK電源芯片技術支持
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